PCB镀铜(水平、垂直)

 

线路板反向脉冲镀铜

 

     由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比,甚至微通孔)、填盲孔,传统的直流电镀变得越来越不能达到要求,尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层,通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面,特别在孔和微孔中的铜的厚度,迫使降低电流密度,但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发,缩短电镀时间成为了现实,这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。

     典型工艺条件:

     电解质: CuSO4•5H2O, 100-300 g/l, H2SO4, 50-150 g/l

     温度 : 20- 70 °C

     电流密度: 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流;一般正向脉冲19ms, 反向1ms ;或根据工艺调整电流密度和脉冲时间
   

     阳极类型:专用铱金属氧化物混合物涂层

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